2025-10-29

Design mestre de PCB de alta frequência: 10 dicas essenciais de roteamento para integridade de sinal

1. Adote empilhamentos de placas multicamadas Os circuitos de alta frequência exigem impedância controlada e supressão de ruído. PCBs multicamadas com energia dedicada e planos de aterramento (por exemplo, empilhamentos de 4 ou 6 camadas) reduzem a diafonia em até 50% em comparação com placas de dupla face. De acordo com IPC-2141, uma placa de 4 camadas com espessura dielétrica <0,5 mm pode atingir impedância característica de 50Ω±10%. 2. Minimize os comprimentos dos traços Cada milímetro de...

2025-10-22

Projeto de PCB de alta frequência: os riscos ocultos de quedas acima de 5 GHz

No projeto de PCB, as lágrimas servem como reforços críticos entre almofadas e traços, assim como as pontes na engenharia estrutural. No entanto, a sua aplicação em circuitos de alta frequência – particularmente acima de 5 GHz – requer um exame minucioso. Embora as lágrimas melhorem a estabilidade mecânica e mitiguem o estresse térmico, elas podem comprometer inadvertidamente a integridade do sinal em aplicações digitais de RF e de alta velocidade. O duplo papel das lágrimas na confiabilidade...

2025-09-25

Análise aprofundada de substratos de PCB: Guia de seleção de material científico de papel baseado em papel a 5G Boards de alta frequência

Introdução: a base de produtos eletrônicos Na comunicação 5G, novos veículos energéticos e sistemas aeroespaciais, a seleção de substrato de PCB determina diretamente os tetos de desempenho. De acordo com os padrões do IPC-4101, 83% dos eletrônicos globais de consumo adotam substratos FR-4, enquanto os materiais baseados em PTFE representam 17% em cenários de alta frequência. Este guia disseca oito categorias de substrato com insights profissionais para alinhar as opções de materiais com as...

2025-09-17

Guia abrangente de design de PCB de alta velocidade: Estratégias práticas da empilhamento ao controle de impedância

O design de PCB de alta velocidade prioriza os desafios da integridade do sinal (SI), da integridade do poder (PI) e do EMI/EMC. De acordo com os padrões do IPC-2141A, as taxas de borda (tempos de aumento) definem limiares de "alta velocidade"-por instância, sinais do PCIE 5.0 com taxas de borda abaixo de 100ps exigem correspondência de impedância rigorosa. Design de empilhamento de PCB e seleção de material O planejamento de empilhamento requer o equilíbrio da contagem de camadas,...

2025-09-03

Os preços do laminado revestido de cobre aumentam 30% em 2024: Análise abrangente de pressões de custo e estratégias de mitigação na indústria da PCB

1. A volatilidade do preço do cobre desencadeia efeitos de ondulação em toda a cadeia de suprimentos de PCB De acordo com dados de troca de futuros de Xangai, os preços da COMEX de cobre aumentaram 28,7% em relação ao ano anterior em 2024 (fonte: LME), marcando o maior aumento anual em uma década. Como o componente principal dos substratos da PCB, os laminados de cobre (CCL) representam 40-60% do total de custos de material (padrão IPC-4101). As flutuações de preços afetam diretamente a...