Os preços do laminado revestido de cobre aumentam 30% em 2024: Análise abrangente de pressões de custo e estratégias de mitigação na indústria da PCB

1. A volatilidade do preço do cobre desencadeia efeitos de ondulação em toda a cadeia de suprimentos de PCB

De acordo com dados de troca de futuros de Xangai, os preços da COMEX de cobre aumentaram 28,7% em relação ao ano anterior em 2024 (fonte: LME), marcando o maior aumento anual em uma década. Como o componente principal dos substratos da PCB, os laminados de cobre (CCL) representam 40-60% do total de custos de material (padrão IPC-4101). As flutuações de preços afetam diretamente a fabricação de PCB a jusante. Os principais fabricantes de CCL como a Kingboard Chemical emitiram aumentos de preços em junho de 2024, aumentando os preços da FR-4 da CCL em 12 a 15% e desencadeando ajustes em todo o setor.

2. Análise empírica das pressões de custo enfrentadas pelos fabricantes de PCBs

3. Matriz de estratégia de mitigação da indústria de PCB

• Otimização da cadeia de suprimentos : o UGPCB adotou um sistema de fornecedores "3 + x" (3 fornecedores principais + x fornecedores dinâmicos), reduzindo os ciclos de aquisição de materiais de 45 dias a 28 dias
• Soluções de substituição técnica : os novos materiais da Nanya desenvolveram materiais de alta frequência de baixa perda, alcançando 30% de redução de espessura de cobre na estação base 5G PCBs
• Mecanismos de aprovação de preços : um fabricante de PCB estabeleceu um "modelo de precificação vinculado à matéria-prima" com contratos trimestrais de ajuste de preços

4. Perspectivas futuras de tendência

Os analistas de troca de futuros de Xangai prevêem que os preços do cobre podem exceder US $ 9.500/tonelada no quarto trimestre 2024. As recomendações para empresas de PCB incluem:

• Monitorando as mudanças de inventário de cobre LME (inventário atual: 182.000 toneladas, queda de 23% YOY)
• O estabelecimento de sistemas de recuperação de cobre reciclados (o padrão IPC-TM-650 requer ≥99,9% de pureza para cobre reciclado)
• Desenvolvimento de alternativas de folha de cobre (Material composto de grafeno Progresso de P&D atinge 78%)