Servidores de IA revolucionam a tecnologia PCB: como projetos de alta frequência, alta potência e alta densidade estão remodelando a fabricação de eletrônicos

O aumento implacável na demanda por computação de IA está impulsionando mudanças transformadoras na arquitetura de servidores. De acordo com a pesquisa da TrendForce, os PCBs em servidores de IA evoluíram de portadores de circuitos básicos para hubs críticos para liberar poder computacional, marcando o advento da "Era dos Três Altos", caracterizada por alta frequência, alto consumo de energia e alta densidade. Esta mudança apresenta desafios sem precedentes para os materiais de PCB, os processos de fabricação e a cadeia de fornecimento global, impactando diretamente a inovação de PCB e PCBA.

Inovações em materiais de acionamento de alta frequência
Para garantir a integridade ideal do sinal (SI), a plataforma Rubin implementa um design de interconexão sem cabos, adotando totalmente materiais de baixo dielétrico de grau M8U (Switch Tray) e M9 (Midplane). O Midplane atinge uma contagem notável de 104 camadas, com placas HDI atingindo 24 camadas, aumentando o valor de PCB por servidor em mais de 200% em comparação com as gerações anteriores (Fonte: TrendForce). Em conformidade com os padrões IPC-6012EM, os projetos HDI com alta contagem de camadas devem manter uma espessura de cobre na parede do furo de ≥25μm para garantir uma transmissão estável de sinal de alta frequência, uma consideração importante para a fabricação avançada de PCB.

Co-design para gerenciamento de energia e térmico
Em cenários de alta potência, o gerenciamento térmico eficaz da PCB torna-se fundamental. A Nittobo do Japão investiu 15 bilhões de ienes para expandir a produção de tecido de fibra de vidro T, que apresenta um coeficiente de expansão térmica (CTE) inferior a 3,5 ppm/°C e um módulo de elasticidade superior a 90 GPa, reduzindo substancialmente os riscos de deformação em substratos ABF sob altas temperaturas (Fonte: documento técnico da Nittobo). Além disso, a folha de cobre HVLP4 de baixa rugosidade deve apresentar uma perda dielétrica (Df) inferior a 0,003 para minimizar a atenuação do sinal, suportando desempenho confiável de PCBA em ambientes exigentes.

Dinâmica da Cadeia de Suprimentos: Oportunidades e Desafios
As barreiras tecnológicas de materiais upstream estão remodelando o cenário da indústria de PCB. Se as empresas taiwanesas conseguirem alcançar avanços nas tecnologias de materiais HDI de alta camada e Low-DK2, estarão preparadas para liderar durante o ciclo de crescimento dos servidores de IA de 2026. Atualmente, o fornecimento de folhas de cobre HVLP4 permanece limitado, levando os compradores a garantir acordos de longo prazo com fornecedores confiáveis ​​de PCB para mitigar atrasos na aquisição.

Em resposta à tendência "Three-High", os fabricantes de eletrônicos devem avançar simultaneamente em seus processos de PCBA, como a incorporação via revestimento de enchimento e imagem direta a laser (LDI) para aumentar as taxas de rendimento. Para projetos que envolvem design de PCB de alta frequência e alta velocidade, recomenda-se a parceria com um fornecedor experiente de UGPCB para soluções customizadas para navegar pela evolução tecnológica e reduzir os riscos de iteração.