UGPCB ELECTRONICS CO., LIMITED
Na busca pela fabricação de eletrônicos modernos de alta densidade e alta confiabilidade, uma placa de circuito impresso (PCB) de alta qualidade é a pedra angular do sucesso do PCBA (conjunto de PCB). Entre vários processos, o processo de obstrução (ou via enchimento), embora aparentemente minucioso, é uma etapa crítica que afeta o rendimento da montagem final e a confiabilidade do produto a longo prazo. É muito mais que um simples “recheio”; é uma tarefa de engenharia precisa que envolve...
Na busca pela miniaturização e integração funcional na eletrônica, os engenheiros de projeto de PCB enfrentam um desafio central: como integrar elegantemente componentes tradicionais de furo passante com dispositivos precisos de montagem em superfície. A resposta depende muito do processo de soldagem escolhido. A soldagem por onda e a soldagem seletiva não são meras alternativas, mas escolhas estratégicas para diferentes ciclos de vida do produto. Comparação de Princípios: Da “Imersão em...
O aumento implacável na demanda por computação de IA está impulsionando mudanças transformadoras na arquitetura de servidores. De acordo com a pesquisa da TrendForce, os PCBs em servidores de IA evoluíram de portadores de circuitos básicos para hubs críticos para liberar poder computacional, marcando o advento da "Era dos Três Altos", caracterizada por alta frequência, alto consumo de energia e alta densidade. Esta mudança apresenta desafios sem precedentes para os materiais de PCB,...
Projetistas de PCB experientes entendem que o projeto do circuito em torno dos transformadores de rede impacta diretamente a estabilidade geral e o desempenho das interfaces Ethernet. No projeto de PCB Gigabit Ethernet, o layout e o roteamento dos transformadores de rede são cruciais para determinar a integridade do sinal e o desempenho de EMC. A otimização do manuseio dos transformadores de rede e seus sinais diferenciais não apenas aumenta a confiabilidade da transmissão de dados, mas também...
Introdução: O desafio dos problemas de vibração Balun No projeto de placas PCB, o componente Balun (Balance-to-Unbalance), como elemento crítico, muitas vezes enfrenta o risco de falha da junta de solda devido à vibração. Os processos tradicionais reforçam as juntas de solda com pontos adesivos de silicone, mas esse método pode afetar o desempenho da bobina, causando desvio de indutância ou distorção de sinal. Consequentemente, a análise de vibração usando simulação CAE tornou-se uma abordagem...
O papel crítico dos acabamentos de superfície de PCB O acabamento superficial do PCB é uma etapa vital no processo de fabricação. Suas principais funções são evitar a oxidação do cobre, fornecer uma superfície estável e soldável e manter a integridade do sinal para aplicações de alta frequência. O cobre puro forma facilmente óxido de cobre no ar, reduzindo drasticamente a soldabilidade. Um acabamento superficial de alta qualidade garante uma soldagem confiável dos componentes e fornece uma base...
Design mestre de PCB de alta frequência: 10 dicas essenciais de roteamento para integridade de sinal
1. Adote empilhamentos de placas multicamadas Os circuitos de alta frequência exigem impedância controlada e supressão de ruído. PCBs multicamadas com energia dedicada e planos de aterramento (por exemplo, empilhamentos de 4 ou 6 camadas) reduzem a diafonia em até 50% em comparação com placas de dupla face. De acordo com IPC-2141, uma placa de 4 camadas com espessura dielétrica <0,5 mm pode atingir impedância característica de 50Ω±10%. 2. Minimize os comprimentos dos traços Cada milímetro de...
Projeto de PCB de alta frequência: os riscos ocultos de quedas acima de 5 GHz
No projeto de PCB, as lágrimas servem como reforços críticos entre almofadas e traços, assim como as pontes na engenharia estrutural. No entanto, a sua aplicação em circuitos de alta frequência – particularmente acima de 5 GHz – requer um exame minucioso. Embora as lágrimas melhorem a estabilidade mecânica e mitiguem o estresse térmico, elas podem comprometer inadvertidamente a integridade do sinal em aplicações digitais de RF e de alta velocidade. O duplo papel das lágrimas na confiabilidade...
Introdução: a base de produtos eletrônicos Na comunicação 5G, novos veículos energéticos e sistemas aeroespaciais, a seleção de substrato de PCB determina diretamente os tetos de desempenho. De acordo com os padrões do IPC-4101, 83% dos eletrônicos globais de consumo adotam substratos FR-4, enquanto os materiais baseados em PTFE representam 17% em cenários de alta frequência. Este guia disseca oito categorias de substrato com insights profissionais para alinhar as opções de materiais com as...
O design de PCB de alta velocidade prioriza os desafios da integridade do sinal (SI), da integridade do poder (PI) e do EMI/EMC. De acordo com os padrões do IPC-2141A, as taxas de borda (tempos de aumento) definem limiares de "alta velocidade"-por instância, sinais do PCIE 5.0 com taxas de borda abaixo de 100ps exigem correspondência de impedância rigorosa. Design de empilhamento de PCB e seleção de material O planejamento de empilhamento requer o equilíbrio da contagem de camadas,...
1. A volatilidade do preço do cobre desencadeia efeitos de ondulação em toda a cadeia de suprimentos de PCB De acordo com dados de troca de futuros de Xangai, os preços da COMEX de cobre aumentaram 28,7% em relação ao ano anterior em 2024 (fonte: LME), marcando o maior aumento anual em uma década. Como o componente principal dos substratos da PCB, os laminados de cobre (CCL) representam 40-60% do total de custos de material (padrão IPC-4101). As flutuações de preços afetam diretamente a...
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