Placa PCB baseada em cobre de alta condutividade térmica
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marca: UGPCBA
| Unidades de venda | : | Piece/Pieces | 
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 Tipo de placa: placa baseada em cobre
 Número de camadas: 6 camadas
 Espessura da placa: 2,50 mm
 Tratamento de superfície: níquel e ouro eletrolores (enig)
 Largura/espaçamento mínimo da linha: 8 mil/8 mil
Detalhes do produto
Visão geral da placa baseada em cobre de alta condutividade de alta camada de alta camada

Placa baseada em cobre de alta condutividade térmica
A placa baseada em cobre de alta condutividade térmica de 6 camadas é um tipo de material de PCB que usa uma base de cobre como substrato e a cobre com um material isolante para criar uma placa de circuito com alta condutividade térmica. Esta placa de circuito é adequada para produtos eletrônicos que requerem dissipação de calor eficiente.
Características da placa baseada em cobre de alta condutividade de 6 camadas

Alta condutividade térmica
A base de cobre possui alta condutividade térmica, que pode transferir rapidamente calor, garantindo operação estável e longa vida útil dos componentes eletrônicos.
Excelente desempenho elétrico
A base de cobre é um material condutor com bom desempenho elétrico, garantindo a operação normal de produtos eletrônicos.
Alta confiabilidade
A placa baseada em cobre de alta condutividade térmica de 6 camadas passa por processos rígidos de fabricação e procedimentos de teste, fornecendo alta confiabilidade e estabilidade, garantindo o uso a longo prazo e a estabilidade dos produtos eletrônicos.
Produção personalizada
A placa baseada em cobre de alta condutividade térmica de 6 camadas pode ser personalizada de acordo com as necessidades dos clientes, incluindo ajustes no número de camadas, materiais e layouts de circuito, para atender a diferentes cenários de aplicação. A produção personalizada pode atender melhor às necessidades especiais dos clientes, aprimorando a competitividade e a adaptabilidade do produto.
 
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