PCB de substrato de cerâmica DPC

Substrato cerâmico de DPC

Modelo: substrato de cerâmica DPC

Material: óxido de alumínio cerâmico

Camada: 2 players

Cor: Branco

Espessura acabada: 2,4 mm

Espessura externa de cobre: ​​2oz

Tratamento de superfície: ouro duro

Processo especial: suporte de cerâmica de PCB

Aplicação: PCB de substrato LED

Detalhes do produto

Composição do material

O substrato cerâmico de DPC é criado a partir de óxido de alumínio cerâmico de alta qualidade. Este material é conhecido por sua excepcional condutividade térmica, resistência mecânica e propriedades de isolamento elétrico, tornando -o ideal para aplicações que exigem controle e desempenho precisos.

Características de desempenho

Com uma espessura acabada de 2,4 mm e espessura externa de cobre de 2oz, o substrato cerâmico de DPC oferece integridade estrutural robusta e proporcionando ampla condutividade. A cor branca e o tratamento da superfície de ouro duro não apenas aumentam seu apelo estético, mas também garantem resistência à corrosão superior e durabilidade a longo prazo. Seu design de duas camadas suporta ainda as configurações avançadas de circuitos, atendendo a aplicações eletrônicas complexas.

Recursos únicos

Um dos recursos de destaque do substrato de cerâmica DPC é o seu suporte de cerâmica UGPCB, um processo especial que integra um suporte de cerâmica diretamente no substrato. Essa inovação aprimora o gerenciamento térmico e o suporte estrutural, crucial para manter o desempenho ideal em ambientes exigentes. O uso de óxido de alumínio cerâmico como material de base também concede alta dureza e resistência ao desgaste, garantindo que ele tenha um desempenho confiável em condições extremas.

Processo de produção

A produção de substratos de cerâmica DPC envolve várias etapas meticulosas:

Preparação do material

O pó de óxido de alumínio cerâmica de alta pureza é meticulosamente processado para formar a camada base.

Laminação

As camadas de cerâmica são unidas sob condições controladas para alcançar a espessura e a uniformidade desejadas.

Formação de circuitos

Os circuitos de cobre são gravados no substrato usando fotolitografia avançada e técnicas de gravura.

Tratamento de superfície

As superfícies de cobre são revestidas com ouro duro para melhorar a condutividade, a resistência à corrosão e a soldabilidade.

Montagem de suporte de cerâmica

O suporte de cerâmica UGPCB está com precisão presa ao substrato, garantindo integração térmica e estrutural robusta.

Inspeção final

Cada substrato sofre verificações rigorosas de controle de qualidade para garantir que atenda a todas as especificações e padrões de desempenho.

Cenários de aplicação

O substrato de cerâmica de DPC encontra aplicação extensa na indústria de LED, principalmente como uma PCB de substrato LED. Sua condutividade térmica excepcional ajuda a dissipar o calor com eficiência, impedindo que os componentes de LED superaquecem e prolongem sua vida útil. As propriedades de alta resistência mecânica e de isolamento elétricas do substrato o tornam adequado para uso em sistemas de iluminação LED de alta potência, faróis automotivos e outras aplicações exigentes, onde a confiabilidade e o desempenho são fundamentais.

Conclusão

O substrato de cerâmica de DPC, com sua combinação de composição de material avançado, características de desempenho robustas, recursos exclusivos, processo de produção meticuloso e cenários versáteis de aplicação, é uma prova da inovação e precisão da fabricação moderna de eletrônicos. Sua capacidade de suportar sistemas de LED de alto desempenho e suportar condições operacionais severas o torna um componente indispensável no mundo atual orientado para a tecnologia.