Placa de circuito impresso tacônico

Placa de circuito impresso tacônico

Nome: Taconic PCB de alta frequência

Material: Taconic

Número de camadas: 2L

Espessura de cobre: ​​1oz

Espessura da placa: 0,8 mm

Largura mínima da linha: 0,7 mm

Processo especial: placa de alta frequência, material

Espaçamento mínimo de linha: 0,25 mm

Tratamento de superfície: imersão em estanho

Taconic PCB: O que isso significa?

Detalhes do produto

O Taconic PCB é uma placa de circuito impressa fabricada usando materiais de PCB taconic. Esses materiais são politetrafluoroetileno cheio de cerâmica e materiais reforçados com fibra de vidro. Esses conselhos são adequados para aplicações de RF nas indústrias de comunicações e aeroespaciais.

Esta placa de circuito impressa possui baixa perda dielétrica e perda de sinal elétrico, tornando -a ideal para uma variedade de aplicações. O conselho foi projetado para atender às crescentes demandas do mundo eletrônico. O PCB tacônico está disponível em uma variedade de valores constantes dielétricos.

A Taconic é uma marca bem conhecida no campo dos laminados de RF. Ele fornece placas de circuito impresso para fabricar placas digitais de alto desempenho, RF de várias camadas e outros dispositivos eletrônicos. Os laminados tacônicos podem ser moídos, banhados e cortados usando métodos padrão.

Qual é a diferença entre PCB tacônico e ISola PCB?

Muitas pessoas se perguntam qual é a diferença entre a Taconic e a Isola PCB. Esses dois tipos de placas de circuito impresso têm vantagens semelhantes, mas são diferentes uma da outra. O Taconic PCB usa PTFE com cerâmica ou PTFE reforçado com vidro, o que o torna térmico e eletricamente estável.

Os painéis tacônicos utilizam pré-registros termoplásticos e materiais termoendurecidos para atender às necessidades de painéis de alto desempenho. Essas placas são ideais para projetos de microondas ou RF.

Enquanto isso, os PCBs de isola são fabricados usando laminados de cobre e pré -registros dielétricos. Esses laminados têm uma composição de resina que atende às necessidades de aplicações de alto desempenho. Os PCBs de isola têm excelentes propriedades mecânicas, térmicas e elétricas. Essas propriedades fornecem materiais que excedem o FR-4.

Os PCBs tacônicos e isola são projetados para aplicações de alta velocidade e alto desempenho, mas essas placas usam materiais diferentes na produção.

Vantagens de PCBs tacônicos

Baixo custo: ao fazer tais placas, o baixo custo é um requisito. É sempre uma opção acessível para os engenheiros. Este laminado cheio de cerâmica oferece grande valor pelo dinheiro.

Laminados de baixa perda dielétrica: laminados de baixa perda dielétrica são ideais para aplicações de RF e microondas. A perda dielétrica do tacônico é muito baixa. A baixa perda dielétrica desse material é resultado da constante dielétrica deste material.

Baixa perda de sinal elétrico: essa é uma grande vantagem dessas placas. Os laminados tacônicos têm baixas perdas de sinal dielétrico devido aos materiais utilizados em sua fabricação.

Ampla gama de constantes dielétricas: os PCBs tacônicos oferecem uma ampla gama de constantes dielétricas. Isso o torna ideal para uma variedade de aplicações.

Baixo fator de dissipação: Esta placa de circuito possui um fator de dissipação baixo e é um ótimo material isolante. Um baixo fator de dissipação indica um sistema de isolador eficaz.

Excelente estabilidade dimensional: os PCBs tacônicos mantêm suas dimensões originais, mesmo quando expostas ao calor. Os engenheiros usam esta placa para aplicações, onde pode ser exposta a temperaturas variadas.

Baixa absorção de umidade: Esta placa possui baixa absorção de umidade. Portanto, pode ser usado em ambientes úmidos. A umidade não é boa para a durabilidade do PCB, então os PCBs com baixa absorção de umidade são a escolha ideal.

Fatores a serem considerados na fabricação híbrida de PCBs tacônicos

Existem alguns fatores que precisam ser considerados durante a fabricação híbrida de PCBs tacônicos, ou seja, PCB tacônico RF 35.

Parâmetros de perfuração: os parâmetros de perfuração são um fator crítico a considerar, pois determina a formação correta do orifício de perfuração. A alimentação e a velocidade da broca são determinadas pelos materiais empilhados. Em um processo de fabricação híbrido, a velocidade e a alimentação precisam ser ajustados. Por exemplo, alguns componentes dissipam muito calor, o que pode causar deformação.

Materiais compatíveis: os materiais utilizados na pilha híbrida devem ser correspondidos ao ciclo de laminação. Alguns materiais requerem temperaturas e pressões mais altas durante o processo de laminação. Você sempre deve verificar a folha de dados do material para confirmar o objetivo do material antes de usá -lo em seu design.

Prepare a parede do orifício: depois de perfurar o buraco, o próximo passo é preparar a parede do orifício. Para cada grupo geral, pode haver instruções de processo. Você deve melhorar o processo de cada material para obter confiabilidade geral.