PCB de cobre incorporado de alta frequência

Modelo: PCB de cobre incorporado de alta frequência

Constante dielétrica: 3,38

Estrutura: ROGRES RO4003C+4450F

Camada: 4 players PCB

Espessura acabada: 1,6 mm

Espessura dielétrica: 0,508 mm

Material Cothickness ： ½ (18μm) Hh/Hh

Espessura de CO acabada: 1/0,5/0,5/1 (oz)

Surfacetreatment: IMERRASIÇÃO GLOD

Processo especial: PCB de cobre incorporado de alta frequência

Aplicação: PCB de equipamento de comunicação

Detalhes do produto

Introdução à placa de cobre incorporada

Como RF de alta frequência (radiofrequência) e PA (amplificador de potência) e outros componentes eletrônicos de alta potência têm requisitos mais altos para a capacidade de dissipação de calor da PCB, a indústria começou a introduzir o processo de fabricação de incorporação de bloco de cobre na PCB, que é chamado de placa de cobre incorporada. Ao mesmo tempo, para salvar o custo do material de materiais de alta frequência, apenas a parte do circuito de RF foi projetada para ser misturada com materiais de alta frequência. Atualmente, a maioria dos produtos é combinada com esses dois processos ao mesmo tempo. O material de alta frequência e o bloco de cobre de dissipação de calor depois que o circuito unilateral é fabricado é incorporado após a laminação. Ao mesmo tempo, o bloco de cobre de dissipação de calor também precisa ser usinado para produzir o slot de posicionamento do elemento do amplificador de potência correspondente.

Requisitos de dissipação de calor para PCB

Placa de bobina de alta corrente

Para PCB (placa de circuito impressa), quando envolve a placa de bobina de alta corrente, possui altos requisitos para o desempenho de dissipação de calor. Geralmente, o bloco de cobre é incorporado no PCB para atender ao requisito de dissipação de calor.

Estrutura de PCB incorporada de cobre existente

O PCB incorporado de cobre existente inclui bloco de cobre e placa de núcleo de PCB com ranhura de cobre. O bloco de cobre é incorporado na ranhura de cobre, e a superfície superior da placa do núcleo de PCB e do bloco de cobre são conectados à camada de folha de cobre através do filme. Na PCB incorporada de cobre, se o bloco de cobre e o slot de cobre tiverem o mesmo tamanho, não haverá enchimento de cola entre a parede lateral do bloco de cobre e a placa do núcleo da PCB, e a adesão entre o bloco de cobre e a placa do núcleo da PCB é pequena e o bloco de cobre é fácil de cair.

Melhorando a adesão entre o bloco de cobre e a placa principal da PCB

Lacuna correspondente para melhorar a adesão

In order to improve the adhesion between the copper block and the PCB core board, the size of the directly embedded copper block generally needs to be slightly smaller than that of the copper insert groove, that is, the gap between the side wall of the copper block and the side wall of the copper groove is matched, so that the film can fill the gap between the side wall of the copper block and the side wall of the copper insert groove during the pressing process, so as to Melhore a adesão entre o bloco de cobre e a placa principal da PCB.

Abordando solto e caindo do bloco de cobre

Mesmo assim, se o bloco de cobre for pressionado unilateral, ou seja, a superfície superior do bloco de cobre é pressionada com o filme, e a superfície inferior do bloco de cobre é exposta, a superfície inferior nua do bloco de cobre não tem suporte. Baseando -se apenas na adesão do filme superior e no adesivo na lacuna, o bloco de cobre é fácil de perder e cair.

Prevenção do movimento horizontal do bloco de cobre

Ao mesmo tempo, como a lacuna entre a parede lateral do bloco de cobre e a parede lateral da ranhura de inserção de cobre é comparada, a cola é espremida na lacuna durante o processo de prensagem, o que pode fazer com que o bloco de cobre se mova horizontalmente e se desvie da posição central.