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PCB de dupla face de níquel-Palladium-Gold
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PCB de dupla face de níquel-Palladium-Gold
Descrição do produto

Visão geral do níquel de níquel de ouro

O ouro do níquel de níquel eletrólito é um importante processo de tratamento de superfície na indústria de placa de circuito impresso. É amplamente utilizado no processo de produção de placas de hard circuit (PCB), placas de circuito flexíveis (FPC), placas rígidas de embaralhamento e substratos de metal. É também uma importante tendência de desenvolvimento do tratamento de superfície na indústria de placas de circuito impresso no futuro.

Processo e mecanismo

O ouro de níquel com eletrólito é uma tecnologia de tratamento de superfície não seletiva que deposita uma camada de níquel, paládio e ouro na superfície da camada de cobre do circuito impresso por métodos químicos. O principal fluxo do processo é:

  • Desentando
  • Micro-gravidez
  • Pré-mergulhar
  • Ativação
  • Níquel revestimento
  • PALADO PLATING
  • Arremesso de ouro
  • Secagem

Haverá tratamento de lavagem com vários estágios entre cada ligação. O mecanismo de reação de níquel-níquel-Palladium-Gold inclui principalmente a reação redox e a reação de deslocamento. Entre eles, a reação de redução é mais fácil de lidar com paládio espesso e produtos de ouro grossos.

Atualmente, as especificações de produção de níquel químico, paládio e ouro nas fábricas em geral são: níquel 2-5um, paládio 0,05-0.15um e ouro 0,05-0,15um. Obviamente, devido a diferenças nos equipamentos de plantas e mecanismos de reação, a uniformidade das reações químicas e a capacidade de lidar com paládio espesso e níquel espesso também são diferentes.

Nickel-palladium-gold double-sided PCB

Comparação com o níquel de níquel de eletroplatação

Capacidade de aplicação e produção

O ouro de níquel de níquel com eletrólito também é um importante processo de tratamento de superfície no campo das placas de circuito impresso. O campo de aplicação principal é a tecnologia de ligação de arame, que pode lidar com produtos de circuito eletrônico de ponta até certo ponto.

Embora o Nickel-Palladium-Gold tenha uma velocidade de reação lenta, pois não requer a conexão de fios de chumbo e os fios eletroplatados, o número de produtos produzidos simultaneamente no mesmo volume de tanque é muito maior que o de níquel-ouro níquel. Assim, possui uma vantagem geral da capacidade de produção geral.

Tendência de desenvolvimento

Como mencionado anteriormente, a principal vantagem do níquel de níquel de ouro é lidar com o tratamento superficial de produtos de ponta e circuitos finos. No entanto, o desenvolvimento da tecnologia eletrônica e suas demandas atendentes também estão crescendo rapidamente. Atualmente, o processo de níquel químico de níquel-calládio-de-calládio se tornará gradualmente incapaz de lidar com a produção de circuitos de alta precisão.

Portanto, para lidar com uma demanda mais alta, a atual direção de desenvolvimento principal é a tecnologia fina de ouro de níquel paládio e a tecnologia química de ouro de paládio. Essas tecnologias são amplamente utilizadas em comunicação, eletrônica de consumo, controle industrial, segurança, automóvel, fornecimento de energia, casa inteligente, médica, militar e outras indústrias.

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