10 camadas 3+n+3 PCB HDI

10 camadas 3+n+3 PCB HDI

Nome: PCB HDI de 3 camadas de 3 camadas

Camadas: 3+n+3

Folha: FR4 TG170

Espessura da placa: 1,2 mm

Tamanho do painel: 126*118mm/4

Espessura externa de cobre: ​​35μm

Espessura de cobre da camada interna: 18μm

Mínimo através do orifício: 0,20mm

Buraco cego mínimo: 0,10mm

BGA mínimo: 0,25 mm

Largura e espaçamento da linha: 2.8/3.2mil

Detalhes do produto

Recursos técnicos e aplicações de PCBs HDI

Especificações de impedância

· Antena de 50 Ω

· Impedância diferencial de 90Ω e 100Ω

Aplicações

Eletrônica de consumo

· Telefones celulares

· Comprimidos

· Ultrabooks

· E-readers

· Mp3 players

· GPS

· Consoles de jogos portáteis

· DSCs (câmeras digitais paradas)

· Câmeras

· TVs LCD

· Terminais POS

Interconexão de alta densidade (HDI) Uso de PCB

Dispositivos móveis e portáteis

Os PCBs IDH são amplamente utilizados para reduzir o peso e o tamanho geral dos produtos, além de melhorar o desempenho elétrico dos dispositivos. PCBs de alta densidade são frequentemente encontrados em:

· Telefones celulares

· Dispositivos de tela de toque

· Laptops

· Câmeras digitais

· Comunicações de rede 4G

Outras aplicações

A tecnologia de PCB IDH também desempenha um papel importante em:

· Equipamento médico

· Componentes de aeronaves eletrônicas

O futuro da tecnologia de PCB IDH

As possibilidades para a tecnologia de PCB de interconexão de alta densidade parecem quase ilimitadas.