PCB híbrido de alta frequência

PCB híbrido de alta frequência

Nome do produto: PCB híbrido

Material: Cerâmica + FR4

Padrão de qualidade: ipcb6012 classe2 ou classe3

Material PCB Constante dielétrico: 2.2-16

A textura do material: PCB híbrido, PCB misto

Camadas: 2layer - PCB híbrido multicamada

Espessura: 0,1 mm - 12mm

Espessura de cobre: ​​0,5 onças - 3oz

Tecnologia de superfície: prata, ouro, OSP

Aplicação: PCB híbrido de microondas de alta frequência

Detalhes do produto

PCB híbrido é geralmente usado em produtos de série de RF de microondas

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de comunicação eletrônica, a fim de obter transmissão de sinal de alta velocidade e alta fidelidade, mais e mais PCBs de RF de microondas são usados ​​em equipamentos de comunicação. Os materiais dielétricos utilizados em placas de circuito híbrido de alta frequência têm excelentes propriedades elétricas e boa estabilidade química, que são mostradas principalmente nos quatro aspectos a seguir.

1. A PCB híbrida tem as características da perda de transmissão de pequeno sinal, tempo de atraso de transmissão curto e distorção de transmissão de sinalizador pequeno.

2. Excelentes propriedades dielétricas (refere -se principalmente a baixa constante dielétrica relativa DK, baixo fator de perda dielétrica DF). Além disso, as propriedades dielétricas (DK, DF) permanecem estáveis ​​sob as mudanças ambientais de frequência, umidade e temperatura.

3. Controle de impedância característica de alta precisão.

4. A PCB híbrida possui excelente resistência ao calor (TG), processabilidade e adaptabilidade.

O PCB híbrido de alta frequência de microondas é amplamente utilizado em uma antena sem fio, antena recebida em estação base, amplificador de energia, sistema de radar, sistema de navegação e outros equipamentos de comunicação.

Com base em um ou mais fatores de economia de custos, melhorando a resistência à flexão e o controle de interferência eletromagnética, uma folha semi-curada de alta frequência com baixa fluidez de resina e substrato FR-4 com superfície média lisa deve ser usada no projeto laminado de laminado composto de alta frequência. Nesse caso, existe um grande risco para o controle de ligação dos produtos no processo de prensagem.

Microondas Hybrid PCB Fabricação de PCB Método e características

1. Uma espécie de estrutura de laminado composto de profundidade controlada por PCB híbrida de alta frequência, o PCB híbrido de alta frequência inclui a camada de cobre L1 (folha de alta frequência), camada de cobre L2 (folha de PP), camada de cobre L3 (substrato de resina epóxi) e camada de cobre L4; Os orifícios do slot com o mesmo tamanho são dispostos na mesma posição na camada de cobre L2, L3 e L4; A camada de cobre L4 é organizada a partir de três três em um material tampão, a placa de aço e o papel Kraft são empilhados sucessivamente de fora para fora; A folha de alumínio, a placa de aço e o papel Kraft são empilhados sucessivamente na camada de cobre L1 de dentro para fora.
2. De acordo com o 1º recurso, o material tampão de três em one é um material tampão imprensado entre duas membranas de liberação.

3. De acordo com a 1ª característica, a estrutura laminada da placa de mistura profunda controlada pela placa de alta frequência é caracterizada em que o material da folha de alta frequência é um substrato de politetrafluoroetileno.

As características de expansão e retração do laminado composto de PCB híbrido de alta frequência são diferentes das do substrato de resina epóxi comum, por isso é difícil controlar a curvatura e o encolhimento da placa, e o método de processamento de tocar primeiro e depois pressionar causará o problema da depressão de chapa metal. Três em um material de tampão é ajustado em um lado da ranhura, e o material de buffer pode ser preenchido no orifício do slot durante a prensagem, de modo a evitar o problema da depressão. O papel Kraft é colocado em ambos os lados da placa para amortecer a pressão e equilibrar a transferência uniforme de calor, defina a placa de aço para garantir a condução uniforme de calor na prensagem, tornar a prensagem plana, faça o equilíbrio de calor e pressão durante a prensagem, de modo a controlar melhor a curvatura da placa e a expansão e a contração.

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de comunicação 5G, é necessária mais alta frequência para o equipamento de comunicação. Existem vários tipos de PCBs híbridos de alta frequência de microondas no mercado. A tecnologia de fabricação desses PCBs híbridos de alta frequência de microondas também apresenta requisitos mais altos. Com mais de 10 anos de processamento profissional UGPCB, podemos fornecer serviços de fabricação de PCBs híbridos de várias camadas, ele possui todo o equipamento necessário para todo o processo de produção de PCB híbrida multicamada, em conformidade com o sistema de gerenciamento de padronização internacional ISO9001-2000 e passou o sistema de gerenciamento de IATF16949 e o sistema ISO 14001. Seus produtos passaram a certificação UL e cumprem os padrões IPC-A-600G e IPC-6012A. Pode fornecer alta qualidade e alta adaptabilidade das amostras de PCB híbridas de alta frequência de microondas e serviços em lote.