Union Gain Electronics Co.,LTD
| Tipo de pagamento: | L/C,T/T |
| Incoterm: | FOB,EXW |
| Quantidade de pedido mínimo: | 1 Piece/Pieces |
| transporte: | Air,Express |
marca: UGPCB
Número De Camadas: 8 camadas
Lugar De Origem: China
Nome ： PCB HDI De Condução De Carro De Carro: Nível: 1+6+1
Folha: Em825: Espessura da placa: 1,6 mm
Tamanho: 242mm*165mm: Buraco cego mínimo: 0,1 mm
Min Enterrado Via: 0,25mm: Largura mínima da linha: 0,088 mm
Espaçamento Mínimo De Linha: 0,087 Mm: Tratamento de superfície: ouro de imersão
Tolerância De Esboço: +/- 0,1mm: Requisitos especiais: resina L3-L6
| Unidades de venda | : | Piece/Pieces |
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PCB HDI de HDI de condução de carro
Nome: Recordamento de carro HDI PCB HDI
Nível: 1+6+1
Folha: Em825
Espessura da placa: 1,6 mm
Tamanho: 242mm*165mm
Buraco cego mínimo: 0,1 mm
Min enterrado via: 0,25mm
Largura mínima da linha: 0,088 mm
Espaçamento mínimo de linha: 0,087 mm
Tratamento de superfície: ouro de imersão
Tolerância de esboço: +/- 0,1mm
Requisitos especiais: resina L3-L6
Detalhes do produto
Definição de PCB IDH
A interconexão de alta densidade (HDI) é simplesmente um PCB com um número maior de interconexões na menor pegada. Isso leva à miniaturização da placa de circuito. Os componentes são colocados mais próximos e o espaço da placa é significativamente reduzido, mas a funcionalidade não é comprometida.
Características do HDI PCB
Mais precisamente, uma PCB com uma média de 120 a 160 pinos por polegada quadrada é considerada uma PCB HDI. Os designs de IDH combinam posicionamento denso de componentes e roteamento versátil. O HDI popularizou a tecnologia microporosa, criando circuitos mais densos implementando microvia, vias enterradas e vias cegas. A perfuração reduzida de cobre é uma característica dos projetos de IDH.
Vantagens do HDI PCB
Versatilidade extraordinária
As placas de IDH são ideais quando peso, espaço, confiabilidade e desempenho são as principais preocupações.
Design compacto
A combinação de cegos, enterrados e micro Vias reduz os requisitos de espaço da placa.
Melhor integridade do sinal
O HDI utiliza via depad e cegos via tecnologia. Isso ajuda a manter os componentes próximos um do outro, reduzindo os comprimentos do caminho do sinal. A tecnologia HDI remove os stubs de orifício, reduzindo assim as reflexões do sinal, melhorando assim a qualidade do sinal. Portanto, melhora significativamente a integridade do sinal devido a caminhos de sinal mais curtos.
Alta confiabilidade
A implementação de vias empilhados torna esses conselhos uma super barreira contra condições ambientais extremas.
Econômico
A funcionalidade de uma placa de orifício de 8 camadas padrão (PCB padrão) pode ser reduzida a uma placa HDI de 6 camadas sem comprometer a qualidade. Isso torna os PCBs HDI uma solução econômica.
Nome: Recordamento de carro HDI PCB HDI
Nível: 1+6+1
Folha: Em825
Espessura da placa: 1,6 mm
Tamanho: 242mm*165mm
Buraco cego mínimo: 0,1 mm
Min enterrado via: 0,25mm
Largura mínima da linha: 0,088 mm
Espaçamento mínimo de linha: 0,087 mm
Tratamento de superfície: ouro de imersão
Tolerância de esboço: +/- 0,1mm
Requisitos especiais: resina L3-L6
Detalhes do produto
Definição de PCB IDH
A interconexão de alta densidade (HDI) é simplesmente um PCB com um número maior de interconexões na menor pegada. Isso leva à miniaturização da placa de circuito. Os componentes são colocados mais próximos e o espaço da placa é significativamente reduzido, mas a funcionalidade não é comprometida.
Características do HDI PCB
Mais precisamente, uma PCB com uma média de 120 a 160 pinos por polegada quadrada é considerada uma PCB HDI. Os designs de IDH combinam posicionamento denso de componentes e roteamento versátil. O HDI popularizou a tecnologia microporosa, criando circuitos mais densos implementando microvia, vias enterradas e vias cegas. A perfuração reduzida de cobre é uma característica dos projetos de IDH.
Vantagens do HDI PCB
Versatilidade extraordinária
As placas de IDH são ideais quando peso, espaço, confiabilidade e desempenho são as principais preocupações.
Design compacto
A combinação de cegos, enterrados e micro Vias reduz os requisitos de espaço da placa.
Melhor integridade do sinal
O HDI utiliza via depad e cegos via tecnologia. Isso ajuda a manter os componentes próximos um do outro, reduzindo os comprimentos do caminho do sinal. A tecnologia HDI remove os stubs de orifício, reduzindo assim as reflexões do sinal, melhorando assim a qualidade do sinal. Portanto, melhora significativamente a integridade do sinal devido a caminhos de sinal mais curtos.
Alta confiabilidade
A implementação de vias empilhados torna esses conselhos uma super barreira contra condições ambientais extremas.
Econômico
A funcionalidade de uma placa de orifício de 8 camadas padrão (PCB padrão) pode ser reduzida a uma placa HDI de 6 camadas sem comprometer a qualidade. Isso torna os PCBs HDI uma solução econômica.
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