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PROCECLO DE NANO-PROTEÇÃO DE NANO-PROTEÇÃO (PECVD)
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Princípio de nano-proteção plasmática (PECVD)

A nanoproteção plasmática (PECVD) é um método que utiliza a tecnologia de deposição de vapor químico aprimorada por plasma (deposição de vapor químico aprimorado no plasma) para obter proteção em nanoescala. A técnica PECVD ioniza os gases contendo átomos de filmes finos através de métodos de microondas ou radiofrequência, formando o plasma localmente. Devido à alta reatividade química do plasma, as reações ocorrem facilmente, permitindo a deposição de filmes em nanoescala com funções à prova de poeira, à prova d'água e anticorrosiva em PCBs ou PCBAs.
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A tecnologia PECVD pode ser usada para preparar vários materiais de filme fino, como filmes de nitreto de silício, filmes de carboneto de silício, filmes de óxido de zinco, etc. Esses materiais finos de filme têm um importante valor de aplicação em dispositivos fotoeletrônicos, dispositivos microeletrônicos e sensores. Ao controlar as condições de deposição e a concentração de precursores, a tecnologia PECVD pode formar um revestimento de nível nano na superfície de dispositivos eletrônicos protegidos, como PCB ou PCBA. Esse revestimento pode ter um excelente desempenho de proteção, como propriedades à prova d'água, anti -arrastador, anticorrosão, antibacterianas e antioxidantes. Este revestimento também pode ser usado para proteção de vários equipamentos externos, dispositivos médicos, etc.

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O UGPCB, após o desenvolvimento a longo prazo, não apenas possui recursos líderes de PCB e PCBA, prototipagem e produção de produção, mas também possui um negócio líder de nanoproteção de plasma PECVD, fornecendo serviços de nano-proteção de longo prazo para produtos para a placa de circuito F Products f
ou th
E Company e outros fabricantes de PCB ou PCBA.

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