Pecvd

Nano-proteção plasmática (PECVD)

Etapa 1

Princípio de nano-proteção plasmática (PECVD)

A nanoproteção plasmática (PECVD) é um método que utiliza a tecnologia de deposição de vapor químico aprimorada por plasma (deposição de vapor químico aprimorado no plasma) para obter proteção em nanoescala. A técnica PECVD ioniza os gases contendo átomos de filmes finos através de métodos de microondas ou radiofrequência, formando o plasma localmente. Devido à alta reatividade química do plasma, as reações ocorrem facilmente, permitindo a deposição de filmes em nanoescala com funções à prova de poeira, à prova d'água e anticorrosiva em PCBs ou PCBAs.

Pevcd usando áreas

A tecnologia ECVD pode ser usada para preparar vários materiais de filme fino, como filmes de nitreto de silício, filmes de carboneto de silício, filmes de óxido de zinco, etc. Esses materiais de filme fino têm um importante valor de aplicação em dispositivos fotoeletrônicos, dispositivos microeletrônicos e sensores. Ao controlar as condições de deposição e a concentração de precursores, a tecnologia PECVD pode formar um revestimento de nível nano na superfície de dispositivos eletrônicos protegidos, como PCB ou PCBA. Esse revestimento pode ter um excelente desempenho de proteção, como propriedades à prova d'água, anti -arrastador, anticorrosão, antibacterianas e antioxidantes. Este revestimento também pode ser usado para proteção de vários equipamentos externos, dispositivos médicos, etc.

A produção de enzimas convencionais é produzida principalmente manualmente, em fatias manuais, a fermentação manual, a empresa a cada etapa do processo é usada tecnologia e equipamento auto-desenvolvido para automatizar a produção. Além disso,

Sobre nós

Lista de produtos relacionados

Contal -nos

Whatsapp: +86 13544128719
E-mail: sales@ugpcb.com
Endereço: Building A, No.16, Henggangxia Street, Xiangshan Community, Xinqiao Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong China
site: https://pt.ugpcba.com

Enviar Inquérito