Design de PCB e 2 camadas e montagem de PCB

2 camadas PCB com cobre revestido em ambos os lados, incluindo superior e inferior. É a placa de circuito PCB mais comum e comum. Ambos os lados de seu substrato isolante têm gráficos condutores, e as conexões elétricas em ambos os lados são conectadas principalmente através de vias ou pads. Como os dois lados podem ser conectados, a dificuldade de fiação é bastante reduzida, por isso é amplamente utilizada.

Há fiação nos dois lados da PCB de 2 camadas, mas, para usar os fios nos dois lados, deve haver uma conexão de circuito apropriada entre as duas camadas. Esta "ponte" entre os circuitos é chamada de buraco piloto. O orifício -guia é um pequeno orifício cheio ou revestido com metal na placa PCB, que pode ser conectada aos fios de ambos os lados. Como a área da placa de dupla face é duas vezes maior que a do painel único, a placa de dupla face resolve a dificuldade de fiação escalonada no painel único (ela pode ser conectada ao outro lado através de orifícios) e é mais adequada para circuitos mais complexos que o painel único.

Diferença entre 2 camadas PCB vs 4 camadas PCB no processamento SMT

2 camadas PCB

Comparado com a placa PCB de 4 camadas, uma placa de PCB dupla face é mais fácil de usar devido ao seu design simples. Embora não sejam tão simples quanto um único painel, eles são o mais simples possível sem sacrificar a função de entrada de dois lados. A complexidade reduzida leva ao mesmo preço reduzido, mas isso significa que é menos provável do que uma placa PCB de quatro camadas. No entanto, como a placa de circuito mais usada no setor, sua vantagem significativa é que não há atraso de propagação de sinal.

4 camadas PCB

O PCB da placa de quatro camadas possui uma área de superfície maior que a placa PCB de dupla face, o que aumenta a possibilidade de mais fiação. Portanto, eles são muito adequados para equipamentos mais complexos. Devido à sua complexidade, os custos de produção serão mais altos e o desenvolvimento será mais lento. Eles também são mais propensos a ter atraso de propagação ou influência mútua, portanto, o design razoável é muito importante.

2 Regras de design de PCB de camadas - via e pad

Via é chamado de orifício, que pode ser dividido em orifício, orifício cego e buraco enterrado. É usado principalmente para a conexão de fios em diferentes camadas da rede. Não pode ser usado como um elemento de soldagem do orifício do plug-in. Via diâmetro do orifício não é controlado durante a produção.

A almofada pode ser dividida em uma almofada de pinos e uma almofada de ligação de superfície. A almofada de pinos possui um orifício de soldagem, que é usado principalmente para componentes de pinos de soldagem. A almofada de ligação de superfície não possui orifício de soldagem e é usada principalmente para componentes de ligação de superfície de soldagem.

O diâmetro do orifício da almofada deve ser controlado durante a produção, com uma tolerância de mais ou menos 0,08 mm.

Via desempenha principalmente o papel da conexão elétrica. Na produção real, pode compensar aumentar o orifício e fechar a produção de faca, reduzir o número de facas e melhorar a eficiência do trabalho ou reduzir a abertura devido ao espaçamento limitado da linha e ao espaço de largura de linha para atender aos requisitos de produção.

A abertura da VIA é geralmente pequena, o que geralmente é suficiente, desde que o processo de criação de placas possa ser alcançado. Via superfície pode ser revestido com a solda resistência à tinta ou não; O bloco não apenas desempenha o papel da conexão elétrica, mas também desempenha o papel da fixação mecânica. A abertura do bloco deve ser grande o suficiente para passar pelos pinos dos componentes; caso contrário, levará a problemas de produção; Além disso, a superfície da almofada não deve ter a tinta de resistência à solda, porque afetará a soldagem. A tolerância do orifício deve ser controlada como mais ou menos 0,08 mm ou grande ou pequena. Isso resultará em uma instalação solta.

Processo de fabricação de PCB de 2 camadas

Two-sided PCB copper clad sheet cutting, one drill reference hole, one numerical control drill through-hole one test, one deburring one brushing one electroless plating (metallization of through-hole) one full plate electroplating thin copper one test brushing one screen print negative circuit graphics, solidification (dry or wet film, exposure, development) one test, First-line pattern of trimming board electroplating one electroplating tin (anti-corrosive níquel/ouro), um material de impressão (filme fotográfico), um cobre gravado e uma remoção de lata Uma limpeza escovando um gráfico de solda de impressão (filme seco ou úmido, exposição, desenvolvimento, cura de calor, compensação de cura de filmagem com base em spray de senagem em um rumo de spray e um spray de spray, limpando etc. fábrica.

The quality control of electroplated copper layer on 2 layer through-hole printed circuit board is very important, because the development of multi-layer or multi-layer board to high density, high precision, and multi-function requires more and more stringent binding force, uniform fineness, tensile strength, and elongation of the copper-plated layer, so the quality control of electroplating on through-hole printed circuit board is especially important.

Para garantir a uniformidade e a consistência da camada de revestimento de cobre de 2 camadas de PCB, a maioria dos processos de revestimento de cobre para placas de circuito impressa de alta proporção é auxiliada por aditivos de alta qualidade, combinados com a agitação moderada de ar e o cátodo, em movimento, em condições de densidade de controle relativamente baixas, a área de controle da reação de eletrodos no orifício é o que se move, e a área de controle de eletrodos no buraco é a queda de hols, e a área de controle de eletrodos e a área de controle de eletrodos no furo e o papel de reação de eletrodos no furo e o papel e o papel de reação de eletrodos no furo e o papel de reação de eletrodos no furo e o papel de reação de eletrodos no furo e o papel do função e o papel de reação de eletrodos no furo e o papel do hols. Além disso, o movimento do cátodo é muito útil para melhorar a capacidade de revestimento profunda da solução de revestimento, aumentar a polarização das peças banhadas e compensar a taxa de formação dos núcleos de cristal e a taxa de crescimento dos cristais durante o processo de eletrocristalização da camada de revestimento, obtendo assim uma camada de copper de alta tensão.

Obviamente, a densidade atual é definida de acordo com a área de revestimento real da PCB de 2 camadas. A partir do princípio da eletroplicação, o valor da densidade da corrente também deve depender da concentração principal de sal, temperatura da solução, conteúdo aditivo e grau de agitação de alto eletrólito de ácido e baixo de cobre. Em uma palavra, os parâmetros tecnológicos e condições de revestimento de cobre devem ser estritamente controlados para garantir que a espessura da camada de cobre no furo esteja em conformidade com os padrões técnicos.

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